东京--(美国商业资讯)--为了实现运用于下一代半导体封装器件的特殊玻璃载体HRDP®1的商业化,三井金属矿业 株式会社(Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.)(总裁:Keiji Nishida;下称“三井金属”)一直与吉奥马科技(GEOMATEC Co.,Ltd.)(总裁:Kentaro Matsuzaki)合作,共同扩建大规模生产系统。三井金属今天欣然宣布,该公司已开始为日本国内一家多芯片模块制造商批量生产HRDP®。
三井金属在2018年1月的新闻稿中宣布开发HRDP®,这是一种基于RDL First方法2, 使用玻璃载体为扇出型(Fan Out)面板级封装创建超细电路的材料。
HRDP®是一种特殊的玻璃载体,能够实现下一代半导体封装技术扇出封装3的高效生 产,包括使用2/2μm或以下4的线宽/线距(L/S)比设计的超高密度电路。目前有20多家客户正在对 HRDP®的商业化进行评估。
第一阶段是从2021年1月开始,为日本国内一家多芯片模块制造商进行批量生产。该客户将使用HRDP®生产 将来不断扩大的5G市场制造元器件,包括RF模块5和各种应用的其他器件,并预期增加销售额。
在第二阶段,一家先进的海外封装制造商计划在2021财年采用HRDP®。
此外,公司还计划为其他新客户的各种应用启动量产,例如2022财年及以后的HPC6和手机,而且预期 HRDP®市场将进一步扩大。
三井金属将以“材料智能”为口号,帮助客户实现愿望,确保稳定的质量和充足的供应,为客户提供一站式解决方案并努力帮助他们扩大市场 份额。
名词解释
1 High Resolution De-bondable Panel的缩写
2 Re-Distribution Layer First方法:在完成形成重布线层的流程之后封装半导体芯片
3 扇出封装:无基板封装技术,将超细重布线层扩展到芯片尺寸之外
4 L/S=2/2 µm:线宽2 µm,相邻线路间距2 µm。
5 射频模块:配备多个有源组件(IC芯片)和无源组件(SAW、电容器、电阻器和线圈)并密封的产品
6 高性能计算:具有大规模、超高速计算/处理能力的计算机
广饶公安千里追踪破获侵犯公民个人信息案!
文旅融合绘就“诗与远方”
上饶:弘扬爱卫新风尚 培养健康新生活
游历于艺术界的资深书法家陆林深-曾探访美、
2020中国全过程工程咨询行业综合实力百强榜单
Enviva森林保护基金公布2022年资助对象
全国政协:束昱辉政协全国委员会委员资格被撤
“第三届中国最美露营地颁奖盛典” 在京隆重
Notice of ABB’s Annual Meeting
国际护士节:礼赞无私大爱 致敬白衣天使
滨州市滨城区玉龙湖小学2015级1班家长进进课堂
LambdaTest为其端到端测试编排平台Hyper
银河娱乐集团2020年第二季度及中期业绩
上饶:早稻机收减损促增产 颗粒归仓保丰收
GSMA:全球所有领先的物联网运营商即日起将提
皇尊庄园2021年度安全工作会议召开
83天!200亿件!快递业务量增长再提速
健康宅家,知识战疫,咪咕中信书店价值万元精
迪拜水电局开放2022年水资源、能源、环保科技
Blue Yonder助力零售商打造个性化全渠道商务体验
Rambus推出6400MT/s DDR5寄存时钟驱动器
iEnglish英语风采秀助力11岁男孩的“外交官之梦
Elliptic Labs与传音智能手机联手
青岛活动搭建、冰激凌机租赁、亲子活动道具信